隨著航空航天工業(yè),、兵器工業(yè)、機(jī)械工業(yè)的發(fā)展,，對(duì)產(chǎn)品零部件材料的性能有了更高要求,，同時(shí)也出現(xiàn)了各種高強(qiáng)度、高硬度,、高脆性的工程材料,，材料性能提高的同時(shí)給加工帶來(lái)了困難，例如高溫合金在高溫下具有優(yōu)良的熱強(qiáng)度,、熱穩(wěn)定及熱疲勞性能,，采用常規(guī)切削方法刀具磨損嚴(yán)重，表面質(zhì)量差,；工程陶瓷硬度高,、耐磨損、耐腐蝕,，目前通常采用磨削加工,，生產(chǎn)率低,，成本高,，砂輪損耗大。

激光加熱輔助切削技術(shù)特點(diǎn)

LAM（加熱輔助切削）技術(shù)是將高功率激光束聚焦在切削刃前的工件表面,，將工件局部加熱到很高的溫度,，在材料被切除前的短時(shí)間內(nèi)，其切削性能發(fā)生改變,，之后采用刀具進(jìn)行加工,。通過(guò)對(duì)材料加熱，提高材料的塑性,，使屈服強(qiáng)度降低到斷裂強(qiáng)度以下,，降低切削力，減小刀具磨損,，防止切削振顫,，從而達(dá)到提高加工效率、降低成本,、提升加工表面質(zhì)量的目的,。

激光加熱輔助切削原理

激光加熱輔助切削裝置

激光的特點(diǎn)是相干性好，聚焦性強(qiáng),，功率密度高,，是適合LAM的理想熱源,，選擇合適的激光器與激光參數(shù)，對(duì)LAM加工至關(guān)重要,，在早期的研究中,，功率大，技術(shù)成熟的二氧化碳激光器是主要的光源,，但是由于金屬材料對(duì)二氧化碳激光的吸收率比較低,，導(dǎo)致其經(jīng)濟(jì)性差，隨著激光技術(shù)的發(fā)展,，激光器功率提高,，設(shè)備的成本降低，尤其工程陶瓷材料的應(yīng)用,，激光加熱效率顯著提高,。陶瓷材料對(duì)二氧化碳激光的吸收率可達(dá)85%以上，因此加工陶瓷等非金屬材料通常選用二氧化碳激光作為光源,。與二氧化碳激光器相比,，YAG（釔鋁石榴石）激光器輸出波長(zhǎng)短，有利于金屬材料對(duì)激光的吸收,，而且適于光纖傳導(dǎo),，光學(xué)傳輸部分得到簡(jiǎn)化，能夠方便地與傳統(tǒng)機(jī)床集成,，逐漸替代了二氧化碳光源,。

高功率半導(dǎo)體激光器（high power diode laser，HPDL）具有波長(zhǎng)小,、金屬材料吸收率高的優(yōu)點(diǎn),，并且電-光能的轉(zhuǎn)化效率高，運(yùn)行費(fèi)用少,，冷卻系統(tǒng)要求低,，激光頭與外圍設(shè)備的體積大大減小，更適用于LAM技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用,。

車(chē)削是主要的激光加熱輔助加工方式,，車(chē)削時(shí)車(chē)刀相對(duì)機(jī)床是靜止的，激光與車(chē)床整合相對(duì)容易,，通過(guò)調(diào)整光纖頭與反射鏡的位置可以改變激光光斑直徑,、激光入射角、激光與刀具之間的距離,。與加熱輔助車(chē)削相比,，輔助銑削方面的研究較少，首先,，銑削是一個(gè)間歇切削過(guò)程,，銑削加工過(guò)程復(fù)雜,，影響因素多，容易引起刀具損壞,；另外,，由于銑刀在加工過(guò)程中是旋轉(zhuǎn)的，切削層的位置是周期變化的,，因此將激光束與銑床結(jié)合相對(duì)困難,。

激光加熱輔助加工不只局限于車(chē)削、銑削,，許多學(xué)者還將其他加工方式與激光加熱輔助相結(jié)合,，如 刨削、磨削,、鉆削以及拋光等加工方式,。激光加熱輔助切削高溫合金取得了明顯成效。難加工材料,，如Inconel718的常規(guī)切削速度只有12～30m/min,，而采用激光加熱輔助切削，其切削速度可以達(dá)到500m/min,。采用激光加熱輔助切削時(shí),，切削力與常規(guī)相比可下降30%～60%，刀具壽命延長(zhǎng)2～10倍,。激光加熱輔助切削使切屑形態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)變,，高硬度材料的切屑由脆性斷裂變?yōu)檫B續(xù)狀，加工件的表面質(zhì)量也得到改善,。

常溫下熱壓氮化硅陶瓷材料的硬度很高,，其加工方法只有磨削，加工成本占產(chǎn)品總成本的60%～95%,。在激光加熱下，氮化硅的硬度不斷下降,，在1300℃左右性能發(fā)生明顯轉(zhuǎn)變,，此時(shí)可以用切削代替磨削，其切削速度可達(dá)90m/min,，進(jìn)給速度可達(dá)8m/min,。